室温固化 导热胶 铝基板 导热胶
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室温固化 导热胶 铝基板 导热胶 具有优良的电绝缘性能,能抵受环境污染,避免由于应力和震动及潮湿等环境因素对电子产品造成的损害,尤其适用于对灌封材料要求散热性好的产品。该产品具有优良的物理及耐化学性能。以1:1 混合后可室温固化或加温快速固化,极小的收缩性,固化过程中不放热没有溶剂或固化副产物,具有可修复性,可深层固化成弹性体。
环氧树脂材质的灌封胶,其本身具有良好的改性能力,可更具灌封产品的不同随意调整自身的导热系数也具有优秀的电气绝缘能力,不过抗冷热变化能力差,在冷热交变的过程中容易出现细小的裂缝,从而影响电子元器件的防潮能力;固化的胶体硬度也很高,很容易会拉伤电子元器,硬度过高也很难起到很好的抗冲击力,一般使用在对环境学没有太大要求的电子元器件上。如:电容器、互感更以及电子变压器等电子元器件上。
可操作时间是指胶液从混合到能够畅通无阻的灌满电子元器件的每个地方的时间,大多数时候可以大概的以混合后到粘度达到一定程度的时间认为是可操作时间。但是由于环境的变化,一般胶液的固化时间会随着温度,湿度的变化而进行相应的变化的。操作时间与产品配方有关外还主要受温度影响,温度高固化速度会加快,操作时间也就相应缩短,温度低固化速度就会慢,操作时间相应会延长。
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