绝缘导热胶 超高导热胶
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聚氨酯：
优点：聚氨酯灌封胶具有较为优异的耐低温性能，材质稍软，对一般灌封材质均具备较好的粘结性，粘结力介于环氧树脂及有机硅之间。具备较好的防水防潮、绝缘性。
缺点：耐高温能力差且容易起泡，必须采用真空脱泡；固化后胶体表面不平滑且韧性较差，抗老化能力、抗震和紫外线都很弱、胶体容易变色。
应用范围：一般应用于发热量不高的电子元器件的灌封。变压器、抗流圈、转换器、电容器、线圈、电感器、变阻器、线形发动机、固定转子、电路板、LED、泵等。
当双组分混合在一起后，固化反应就开始了，粘度开始逐渐增大，然后凝胶并转变成固态。
为了提高电子元器件的可靠性和使用稳定性，人们一般会在其内部灌注一层电子灌封胶，因为电子灌封胶的具有一定的电器绝缘性能以及导热性里，灌封后可有效的提高内部元件以及线路之间的绝缘能力，也起到一定的散热作用，能有效保准电子元器件的使用稳定性。
操作常见问题分析：
1）脱水不固化，固化后的树脂太软、表面过粘根根原因在于没有完全固化，一般是由双组分的混合比例不准确或混合不均匀造成的。
2）固化时间太长：如果在比例准确、混合均匀的前提下出现此问题，极有可能是固化温度过低造成的。双组分灌封胶的特点之一就是受温度的影响比较大，温度越高，胶料的粘稠度越低，固化速度越快，反之，温度越低，固化时间越长。
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