芯片封装胶 导热型灌封胶 常温固化耐高温灌封胶 工业胶水
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技术服务热线：021-51693135、021-22818476、13052326431
芯片封装胶适用于各种电子产品线路板的防水防潮，各类工艺品的灌封。导热，绝缘。LED电源，HID安定器，高压包，门禁控制器，电子模块，球泡灯，LED灯条，灯具等等。
芯片封装胶的产品特点：胶料在常温条件下混合后存放时间较长，流动性好，可自动生产线上使用，耐温性，耐高温老化性好。固化后在在很宽的温度范围（-40～120℃），有机硅胶为-60-180度）内保持橡胶弹性，绝缘性能优异，防水防潮和抗老化性能·导热性能优异，导热系数≥0.6 W/(m·K）·流动性和排泡性优异，可渗细小缝隙。
操作方法
1、计量：准确称量A、B组份，按比例进行配胶。
2、搅拌：先将A组份搅拌均匀、B组份拿起晃动均匀，再将B组份加入装有A组份的配胶容器中混合均匀。
3、浇注：搅拌均匀后将胶料脱泡（真空或静置）后，即可进行灌封。
4、固化：灌封好的制件置于室温下固化，初固后可进入下道工序,完全固化需24小时。夏季温度高，固化会快一些；冬季温度低，固化会慢一些。
我司以技术开发与服务为导向的高科技型企业，专注于工业、电子胶粘剂及相关辅助设备的销售与推广服务工作!
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